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Descripción del producto

#xd-50 #soldadura #pegar #flux #con #plomo #teléfono #bga #retrabajo #reflujo #smt #soldadura xd-50 pasta de soldadura flux con teléfono de plomo bga reflow smt soldadura 100% nuevo y de alta calidad características: recetas únicas, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, sin soldadura, soldadura falsa y así sucesivamente. buena herramienta de soldadura y soldadura. no limpio, sin humo, sin gas irrittivo. flujo sin limpieza de alta viscosidad, se puede utilizar para pcb, bga, pga, retrabajo pga y ser utilizado para soldar y rebobinar. aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital y de computadoras, soldadura smt de placa de circuito de alta precisión, proceso de soldadura bga, etc. especificación: tipo: xd-50 aleación: sn63/pb37 micras: 25-45um material: pasta de plástico y soldadura punto de fusión: 183℃ cantidad: 1 pc el paquete incluye: 1 x pasta de soldadura flux

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