Flujo de pasta de soldadura XD-50 con teléfono de plomo BGA reflujo reflujo SMT soldadura (1)
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Descripción del producto

100% nuevo y de alta calidad características: recetas únicas, rendimiento perfecto, fácil de soldar, soldadura brillante y completa, sin soldadura, soldadura falsa y así sucesivamente. buena herramienta de soldadura y soldadura. no limpio, sin humo, sin gas irrittivo. flujo sin limpieza de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, BGA, PGA, retrabajo PGA y ser utilizado para soldar y rebobinar. aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicio digital y de computadoras, soldadura SMT de placa de circuito de alta precisión, proceso de soldadura BGA, etc. especificación: tipo: XD-50 aleación: Sn63/Pb37 micras: 25-45um Material: pasta de plástico y soldadura punto de fusión: 183°c cantidad: 1 Pc el paquete incluye: 1 x pasta de soldadura Flux

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