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Descripción del producto

Descripción: Advanced BGA SMD pasta de soldadura Flux volumen de grasa 10 cc NC-559 Descripción: Articulación de alta intensidad Buena inmersión Buen aislamiento Superficie lisa de soldadura Sin deterioro no seco Ph neutro 70.3 No hay veneno sin corrosión El NC-559 es un flujo sin limpieza de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, BGA, PGA reworking, y soldadura y rebobinación de chips de computadora y teléfono Es la mezcla de polvo de aleación de alta calidad y flujo pastoso resinico, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil de limpiar la junta Aviso: este artículo no tiene Ag y estaño en él Especificaciones: Tipo: NC-559 Volumen: 10 ×10ml/10cc Tamaño: 18.4x101mm Cantidad: 1 Pc Nota: Por favor, permita un error de 1-3 mm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar Debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias! Contenido del paquete: 1 x pasta de soldadura

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