BGA SMD pasta de soldadura Flux volumen de grasa 10 cc RMA-223 (1)
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Descripción del producto

Descripción: 100% nuevo articulación de alta intensidad buena inmersión buen aislamiento superficie lisa de soldadura sin deterioro no seco PH neutro 70.3 no hay veneno sin corrosión el RMA-223 es un flujo no limpio de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, BGA, PGA retrabajo, y soldadura y rebobinación de chips de computadora y teléfono es la mezcla de polvo de aleación de alta calidad y flujo pastoso resinico, puede evitar el residuo amarillo pálido, por lo que es fácil de limpiar la junta aviso: este artículo no tiene Ag y estaño en él especificaciones: tipo: RMA-223 volumen: 10 x10 ml/10 cc tamaño: 19x94mm cantidad: 1 Pc nota: por favor, permita un error de 1-3 mm debido a la medición manual. pls asegúrese de que no le importa antes de pujar debido a la diferencia entre diferentes monitores, la imagen puede no reflejar el color real del elemento. ¡gracias! contenido del paquete: 1 x pasta de soldadura

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