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Descripción del producto

Característica: -Scope De aplicación: adecuado para productos electrónicos, CPU, GPU, LED de alimentación, host de ordenador, portátil, LED IC SMD dip y cualquier módulo de enfriamiento -excelente Rendimiento: material de gel de sílice térmico mejorado, con una conductividad térmica de 13,8 w/mk, que mejora en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos y enfría efectivamente la temperatura en pocos segundos - Aplicaciones de amplia gama: utilizado entre notebook y tarjeta gráfica de escritorio IC, CPU, disco duro y shell, piezas de refrigeración y chasis o chasis -buen Aislamiento: rendimiento de alta temperatura a ‐ 40 °C ‐ 200 °C no disipará el calor, no tóxico, insípido, anticorrosión, resistente al desgaste, anti estático, retardante de llama, compresión y buen aislamiento -módulo Embebido: módulo de regulación de voltaje para DSPs, módulo de accionamiento de almacenamiento de alta velocidad y gran tamaño con BGAs de calor alto y alta demanda de conducción de calor Especificación: Tipo de artículo: almohadilla térmica Material: silicona Conductividad térmica: 13.8W/mk Densidad: 3.3 ± 0.1 Dureza: 40-80Sc Tensión de ruptura: > 6KV / mm Rango de resistencia de temperatura: - 40°C- 200°C Tamaño: Aprox.90 x 60 x 0,5 mm/3,5 x 2,4 x 0,02 pulgadas Aprox.90 x 60 x 1,0 mm/3,5 x 2,4 x 0,04 pulgadas Aprox. 90 x 60 x 1,5 mm/3,5 x 2,4 x 0,06 pulgadas Aprox. 90 x 60 x 2,0 mm/3,5 x 2,4 x 0,08 pulgadas Aprox. 90 x 60 x 2,5 mm/3,5 x 2,4 x 0,1 pulgadas Aprox. 90 x 60 x 3,0 mm/3,5 x 2,4 x 0,12 pulgadas Dispositivos compatibles: portátil, escritorio Lista de paquetes: 1 x almohadilla térmica

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