Vender [shengrongyi] pasta de soldadura de pasta de soldadura crema para pcb pga smd bga i al mejor precio

Especificación: utilizado para el ordenador portátil/ordenador/teléfono móvil/electrodomésticos SMD IC y BGA IC reparación, herramientas para la reparación a nivel de chip. es un producto imprescindible para teléfonos móviles y mantenimiento de equipos de precisión. peso: aprox.50g junta de soldadura blanca y regordeta. sin soldadura falsa, fuerte adhesivo con punta de hierro de soldadura. fuerza viscosa duradera, No fácil de secar. ingredientes: Sn63/Pb37 modelo: BST-328 punto de fusión: 183 C paquete incluido: 1 x pasta de soldadura nota: el color del artículo que se muestra en las fotos puede estar mostrando un poco diferente en el monitor del ordenador, ya que los monitores No están calibrados iguales.