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30x30x30mm

Descripción del producto

Descripción del producto: Excelente conductividad térmica: material de silicona termoconductor actualizado con una conductividad térmica de 12,8 W/ mK. Nuestro cojín térmico mejora mucho la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y se enfria eficazmente la temperatura en pocos segundos. Utilizado para tarjetas gráfica, chips gráficos y chips de CPU: el cojín de calor puede reducir significativamente la temperatura de la CPU, resolviendo el problema de disipación de calor de la mayoría de los cuadernos. Super confiable y duradero: el rendimiento a altas temperaturas de 40 a 200-C no se derrite, no es tóxico, insípido, anticorrrosión, resistente al desgaste, antiestático, retardador de llamas, compresión, aislamiento. Cualquier contacto con rastros eléctricos no causará ningún daño. Fácil de usar: el cojín térmico se puede cortar libremente de acuerdo con sus necesidades, llenando perfectamente el espacio entre las superficies de contacto. Amplia gama de aplicaciones: puede reemplazar perfectamente el radiador de goma compuesto tradicional y es adecuado para panel de control, motor, productos electrónicos, CPU, sb, radiador, LED de energía, maquinaria automotriz, host de ordenador, notebook y Cualquier módulo de disipación de calor. Especificaciones: Conductividad térmica: 13,8w/ Mk Densidad: 3,3 ± 0,1 Dureza: 40-80 (SC) Temperatura del medio ambiente: - 40-200 ° C El paquete incluye: Cojín térmico CPU de 1 pieza

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