Vender 5g térmico conductivo disipador de calor viscoso adhesivo pegamento compuesto pegamento CPU LED IC disipador de calor yeso al mejor precio

Paquete incluido: 1 x yeso disipador de calor especificaciones: propiedades térmicas, fuerte adherencia de pegamento. especificaciones: 5g (individual) cantidad de fusión: 0 (200)°C/24 horas) evaporación: 0,001% (200)°C/24 horas) conductividad térmica: >0.671W/m-K impedancia: <0.06 tiempo de Ging: 3min (25)°C) fuerza de la pista: 25Kg fuerza de los edificios conectados: 1.5map coeficiente de margen: >5,1 coeficiente de dispersión: <0.005 descripción: -tiene alta resistencia y efecto de unión rápida, y es adecuado para conectar directamente varios componentes, ledes y disipadores de calor. -buena conductividad térmica, fuerte adherencia, envasado al vacío no es fácil de oxidar y seco, buena viscosidad, corto tiempo de secado. -tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60~200)°C), y resistencia a corto plazo a 300°C. -tiene tiempo corto de curado superficial, largo período de almacenamiento, no tóxico, libre de disolventes, y se puede aplicar de forma segura a la unión elástica, disipación de calor, aislamiento y embalaje de electrónica, instrumentos, ledes, disipadores de calor, etc. -instrucciones: -extrusión del producto directamente durante el uso, frotando la superficie de la adherencia, y cubriendo inmediatamente después de su uso, en caso de ensayo nuevamente -la velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura en el aire; cuanto mayor sea la temperatura, más rápido será la velocidad de curado y viceversa. -espesor recomendado: 0.1-0.5mm, cuanto más delgado mejor. -por favor, utilice solvente para limpiar la superficie del objeto pegado antes de usar (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplicarla después de limpiar la superficie. -el paquete está sellado y el producto está cubierto con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.